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7 Ergebnisse für packaging Jobs in cottbus

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Wissenschaftliche*r Mitarbeiter*in – Hochfrequenz-Design

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Cottbus

Die FuE Aktivitäten am Fraunhofer IZM in Cottbus konzentrieren sich auf den Entwurf und die Entwicklung anwendungsspezifischer Hochfrequenz (HF) Radar Sensormodule, 5G und 6G Antenna in Package Front End Module sowie HF Packaging Für...

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Stestone
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Wissenschaftliche*r Mitarbeiter*in – Radar-Systeme

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Cottbus

Die FuE Aktivitäten am Fraunhofer IZM in Cottbus konzentrieren sich auf den Entwurf und die Entwicklung anwendungsspezifischer Hochfrequenz (HF) Radar Sensormodule, 5G und 6G Antenna in Package Front End Module sowie HF Packaging Für...

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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Wissenschaftlicher Mitarbeiter / Forschung (m/w/d)

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Cottbus

Die FuE Aktivitäten am Fraunhofer IZM in Cottbus konzentrieren sich auf den Entwurf und die Entwicklung anwendungsspezifischer Hochfrequenz (HF) Radar Sensormodule, 5G und 6G Antenna in Package Front End Module sowie HF Packaging...

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Jooble
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Mitarbeiter design, wissenschaftlicher mitarbeiter

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Cottbus

Die FuE Aktivitäten am Fraunhofer IZM in Cottbus konzentrieren sich auf den Entwurf und die Entwicklung anwendungsspezifischer Hochfrequenz (HF) Radar Sensormodule, 5G und 6G Antenna in Package Front End Module sowie HF Packaging Was...

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Fraunhofer-Gesellschaft

Studentische Hilfskraft - Antennendesign

Fraunhofer-Gesellschaft

Cottbus

  Die FuE Aktivitäten am Fraunhofer IZM in Cottbus konzentrieren sich auf den Entwurf und die Entwicklung anwendungsspezifischer Hochfrequenz (HF) Radar Sensormodule, 5G und 6G Antenna in Package Front End Module sowie HF Packaging  ...

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Talent.com

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Bosch Packaging Technology, Inc.

Projekt Manager für ASIC Entwicklung (w/m/div.)

Bosch Packaging Technology, Inc.

Cottbus

€40.000,00 - €60.000,00

In our Cottbus ASIC development center, we develop ASICs for Bosch Sensortec in the field of MEMS Speakers. Your responsibility will be the management of Mixed Signal or System on chip ASIC projects. You represent & manage ASIC...

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Jobleads
Bosch Packaging Technology, Inc.

Project Manager for ASIC Development (f/m/div.)

Bosch Packaging Technology, Inc.

Cottbus

€40.000,00 - €60.000,00

In our Cottbus ASIC development center, we develop ASICs for Bosch Sensortec in the field of MEMS Speakers. Your responsibility will be the management of Mixed Signal or System on chip ASIC projects. You represent & manage ASIC...

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Jobleads

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